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方米半导体先进封装材料生产线建设项目(以政府部门核定的名称为准)。本次项目计划投资金额约1.1亿元,资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日,公司召开第四届董事会第十四次会议,审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》,同意9票,反对0票,弃权0票,该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米,建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后,将年产约212
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